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美国加州时间2026年7月14日，SEMI在发布《年中总半导体设备市场预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast –···
近日，半导体行业迎来重磅动态：全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露了重大战略布局，宣布了近300亿美元的扩产计划。8月11日，台···
SEMI呼吁美国：放宽芯片设备出口管制半导体芯闻2026年7月3日 17:51国际半导体设备与材料协会（SEMI）于7月1日（当地时间）突然向···
坚决推动2.5D产能建设，并同步推进3D技术开发及相关产能布局，汽车电子领域也持续高水平投入且爬坡进展符合预期。以高强度的研发···
为匹配 AI GPU、高效运算（HPC）芯片持续扩容的封装需求，台积电加速推进 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术落地，一改传···
后道测试正在经历什么测试在半导体产业链中的位置半导体测试分为前道的晶圆测试（CP）和后道的成品测试（FT），贯穿封测全流程。···
11月12日，国产MEMS探针卡龙头强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一半导体”或“强一股份”）科创板IPO成功通过上交所···
近日，国内存储解决方案提供商北京泽石科技有限公司宣布完成C+++轮融资，由恒盈资本、蔷薇资产管理有限公司联合投资。本轮融资将···
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