UWP300 全自动探针台

产品详情

UWP300 全自动探针台

型号		UWP300
晶圆规格参数	可测试的晶圆直径	8英寸，12英寸
	厚度(T)	200μm~2200 μm
	质量	≤500g
	Die Size	300 μm-100000 μm
XY轴规格参数	行程	X:±170mm;Y:-180,+600 mm
	精度	≤±1μm
	分辨率	0.1μm
	最大速度	240 mm/s
Z轴规格参数	精度	≤±1μm
	分辨率	0.1μm
	最大速度	80mm/s
Theta规格参数	范围	±10°
Theta规格参数	精度	0.00001°
Cassette /Wafer Size		φ200mmD300mm
外形(长宽高)(mm)		160016601450
重量(kg)		2000
电力需求		50/60 HzAC220V
CDA气压		0.4-0.8 Mpa
真空气压		53-100 Kpa

概述

产品亮点

UWP300 全自动探针台提供一种全自动晶圆级针测技术，是一款上下兼容处理(12寸/8寸)标准晶圆的WAT/CP测试设备，全新升级的UWP301 在(晶圆自动上下片装载输送、微米级全闭环运动控制、Wafer自动精准对针、视觉自动精确校准、高速反馈通信、强大数据信息处理)等性能上进行了技术改进，能实现为不同客户提供一个经济且高效稳定的测试方案。

晶圆自动上下片装载输送
微米级全闭环运动控制
高强度低重心设计
高精度和测试速度，大大提高测试效率
7*24全天候在片探测
人性化用户界面

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UWP300 全自动探针台