Wafer Inspection and Sorting Machine

产品详情

Wafer Inspection and Sorting Machine

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规格参数

AOI配置	正面AOI、背面AOI、四個側面AOI
检测分选产品边长尺寸	0.5mm0.5mm~15.5mm15.5mm
排列精度	X、Ys±25 um&角度<±1°
连续挑拣CT	*CT最快200 ms(产品尺寸3mm3mm)**
Wafer环、Bin环兼容规格	支持8寸、12寸Disco铁环
料盒配置	1个Bin盒槽位+1个Wafer盒槽位
洁净等级	Class 100
检测内容	裂纹,划痕,崩角,切边残余,尺寸偏差,特征偏移支持多Bin作業條碼比對功能MAP行列數卡控功能挑撿追溯功能无Map挑撿晶粒圖案、切割痕跡識別矯正功能擺放形狀Map導入、TXT生成

概述

设备是一款将单颗芯粒从蓝膜到蓝膜的分选及AOI检测设备，分选过程中对芯片各面进行AOI检测。

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