Multi Die Bonder

产品详情

Multi Die Bonder

Multi Die Bonder.jpg

规格参数

设备性能	evo	evo Advanced
XY精度	+/-10 um@3Sigma	+/-3 um@3Sigma
角度精度	+/-0.5°	+/-0.07°%
UPH	IPT:600 Uplook:2000	IPT:400
点胶功能	点胶、画胶、蘸胶、粘助焊剂；Sys1、Sys2双系统可选点胶模块	点胶、画胶、蘸胶、粘助焊剂；Sys1、Sys2双系统可选点胶模块
测高功能	标配：接触式探针测高模块：可选配：非接触式激光测高模块	标配：接触式探针测高模块：可选配：非接触式激光测高模块

概述

Multi Die Bonder-1.jpg 专为高精度、多芯片、复杂工艺固晶开发设计。支持画胶，蘸胶，蘸助焊剂，固晶，共晶，倒装等工艺，广泛应用于内存，工业激光器，光通讯，激光雷达，CIS,MEMS,IGBT 等行业。

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