Wafer Dicing Saw晶圆切割机(划片机)

产品详情

Wafer Dicing Saw晶圆切割机(划片机)

Wafer Dicing Saw晶圆切割机(划片机).jpg

规格参数

项目分类		参数数值
最大工作物尺寸maximum size of workpiece		φ300mm
X轴 Xaxis	可切割范围dicing range	310mm
X轴 Xaxis	进刀速度输入范围 feed speed input range	0.1-1000mm/s
Y1.Y2轴 Y1.Y2 axis	可切割范围dicing range	310mm
	单步步进量single step	0.0001mm
	Y轴定位精度 Yaxis positional accuracy	0.003mm以内/310mm within 0.003mm/310mm
Z1.Z2轴 Z1.Z2 axis	有效行程 maximum valid stroke	14.7mm(使用φ2”切割刀时) 14.7mm(with φ2 blade)
	移动量解析度 movement resolution	0.00005mm
	重复精度repeat accuracy	0.001mm
	可使用的最大切割刀片直径 maximum blade diameter	φ58mm
θ 轴 θ axis	最大旋转角度 maximum rotation angle	380°
主轴 spindle	运行速度范围(rpm) operating speed range(rpm)	10000-60000
	最大功率(KW) maximum power(KW)	1.8/2.4 at 60000rpm
	扭矩 (N.M) torque(N.M)	0.3/0.4(15000-60000rpm)
刀片破损检测 Broken Blade Online Detection		有(Yes)
非接触自动对刀 Blade presetting with Non-Contact Sensor		有(Yes)
自动磨刀 Automatic sharpening		有(Yes)
G E M 通讯 GEM communication protocol		有(Yes)
可使用的最大框架尺寸 maximum frame size		8-12 inches
其他规格 other specifications	电源power	三相AC380V
	设备尺寸equipment size	158012601750mm(LWH)
	设备重量equipment weight	=1500KG

Wafer Dicing Saw晶圆切割机-1.jpg

全自动双轴切割机适用于Si晶圆、SiC晶圆、陶瓷基板、玻璃基板、光学玻璃和磁性材料等产品的切割，晶圆产品可兼容8&12 inch

关键性能对比

指标	Disco	KINGWISE	备注
主轴数量	2	2	/
主轴输出功率(KW)	1.8	1,882.4	最大功率可达2.4KW,不仅能切Si基产品还能切SIC基等化合物产品，一机多用
X轴进刀速度范围(mm/s)	0.1～1000	0.1～1000	/
Y轴单步进量(mm)	0.0001	0.0001	/
Y轴定位精度(mm)	0.003	0.003	/
Z轴移动量解析度(mm)	0.00005	0.00005	/
Z轴重复精度(mm)	0.001	0.001	/
刀片破损检测功能	有	有	/
非接触测高功能	有	有	/
自动磨刀功能	有	有	/
切割精度(um)	≤3	≤3	/
最窄切割道宽度(um)	35	35	/
切割最小芯片尺寸(mm)	/	0.2*0.2	/
最薄切割厚度(um)	50	50	/
设备寿命(年)	10	10	/
交付周期(月)	6	3	优
是否支持客制化	否	是	优

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