光联智创闪耀CSEAC2026：以“芯”为媒，链接未来

为期三天的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）在无锡圆满落幕。光联智创科技有限公司首次亮相这一行业顶级盛会，凭借扎实的技术展示与专业的团队风貌，在展会期间迎来了络绎不绝的参观人流，与产业链上下游伙伴进行了深度交流，满载而归。

本届CSEAC展会规模刷新历史纪录，汇聚了全球超过25个国家和地区的1400余家参展企业，累计接待专业观众达13.56万人次。在这样一场覆盖半导体前道制造、后道封测、关键材料及核心零部件全链生态的行业盛会上，光联智创的展台始终保持着高涨的人气。

现场直击：专业观众纷至沓来

展会三天，光联智创所在的展区始终处于“高热”状态。来自晶圆制造、封装测试、设备集成等领域的专业观众与采购团络绎不绝，对光联智创展示的核心产品与技术方案表现出浓厚兴趣。公司技术团队与来访嘉宾围绕半导体器件专用设备、智能仪器仪表及工业互联网数据服务等方向展开了多轮深入的技术探讨与商务洽谈。

面对展馆内如织的人流与火热的交流氛围，光联智创团队以专业的素养和饱满的热情，接待了每一批到访的合作伙伴与行业同仁，充分展现了企业在半导体核心部件领域的深耕决心与技术储备。

以展为窗：链接产业链，收获新机遇

CSEAC2026不仅是一个展示窗口，更是一个高效的产业链对接平台。本届展会同期举办了超过20场专业论坛与活动，带来了200余个专业报告，形成了覆盖技术路线、供应链协同与先进制造的多层次交流矩阵。光联智创团队积极参与其中，与国内外同行就半导体核心部件的技术趋势、国产化替代及供应链协同等议题交换了见解。

借由这一国际化舞台，光联智创不仅有效提升了品牌在行业内的曝光度，更与多家潜在客户及生态伙伴建立了实质性联系。展会虽已落幕，但许多在展台上萌生的合作意向正在持续跟进，为公司后续的市场拓展埋下了丰硕的种子。

展望未来：蓄力前行，共创“芯”篇

此次CSEAC2026之行，光联智创科技不仅向行业展示了自身的技术实力与产品布局，更从火爆的展会现场深切感受到了中国半导体产业自主可控的强劲脉搏。面对行业对高端设备与核心部件日益增长的需求，光联智创将充分吸收本次展会收获的宝贵洞察，持续加大研发投入，打磨更具竞争力的产品与解决方案。

以此次参展为新起点，光联智创将继续秉持开放协作的精神，与产业链伙伴携手，在半导体核心部件的赛道上蓄力前行，共同迎接产业发展的下一轮辉煌。