强一股份的稀缺性 VS 精智达的平台型 强一股份(688809.SH)和精智达(688627.SH)最近都创了历史新高。 一句话原因:AI/HBM/Chiplet的技术需求带动了对产业链细分环节物料和设备的需求,让“先测后封”从良率优化手段,变成高价值芯片制造的必要前提;而强一股份和精智达,分别卡住了这个迭代路径中的“高端测试接口”与“存储测试系统”两个最稀缺的位置。 探针卡是决定晶圆在封装前能否完成已知良品(KGD)筛选的关键接口。随着AI GPU、CPU、HBM、Chiplet、2.5D/3D先进封装快速渗透,测试步骤、测试时长、并测难度、针数密度、热管理和信号完整性要求同步上升,高端MEMS探针卡从“测试耗材”升级为先进制程与先进封装良率控制的核心瓶颈件。 不过两家公司背后的叙事不太一样:强一股份是“高端探针卡纯度更高的稀缺资产”,更像AI算力链与高端探针卡国产替代的直接受益者,业绩弹性、毛利率、全球稀缺性更强;精智达则是“存储测试全流程平台化资产+探针卡弹性”的复合型标的,像长鑫/长存扩产、HBM测试升级、DRAM全流程国产化的系统受益者,胜在平台能力、订单能见度、客户绑定深度和从设备到耗材的协同。 01
半导体测试的“通胀”逻辑
关于“半导体测试”市场的变化,市场交易的变量大致可以分为四个:
第一,测试前移与测试次数增加。从SoC到Chiplet架构,测试是多个功能单元分别测试、验证再集成,这意味着探针卡需求随测试对象与测试阶段增加而同步提升;
第二,测试时长大幅提升带来的“测试通胀”。HBM测试时间通常是传统DRAM的5-10倍,国内卖方也提到AI/存储测试时长是原来的3-5倍,这直接拉动探针卡、测试机、分选机等后道测试环节的需求与单卡价值量提升;
第三,高端MEMS探针卡在先进芯片中成为必选项。2024年全球探针卡市场中,MEMS探针卡占比已达69.77%;存储领域,MEMS占比更高达94.52%。MEMS探针卡全球市场规模由2018年的10.20亿美元增长到2024年的18.50亿美元,预计2029年达27.72亿美元,是整个探针卡赛道最核心的增长来源;
第四,国产替代进入“高端突破”阶段。过去国内以低端悬臂、垂直卡为主,用于AI GPU、CPU、HBM、先进逻辑和先进存储的高端MEMS探针卡长期被海外垄断。现在强一股份已经做到全球第六、MEMS全球第五,是近年来唯一进入全球前十的大陆企业;精智达则在存储链条里凭借测试机+探针卡+老化设备,开始替代海外供应商并成为主力供应商。
国产探针“从0到1”的突破,是股价持续抬升的基础。
02
稀缺VS平台
强一股份:高端探针卡龙头,资产“纯度”更高
公司的业务核心非常聚焦:探针卡及相关核心部件。已形成2D MEMS、2.5D MEMS、薄膜、垂直、悬臂全系列探针卡布局,其中收入和成长核心来自MEMS探针卡。其稀缺性主要有三个方面:
第一,是唯一跻身全球前十的中国大陆企业;
第二,公司具备从光刻、激光刻蚀、电化学沉积、薄膜沉积到研磨检测的全链条自主工艺能力,不是单纯组装商的定价逻辑;
第三,覆盖设计、代工、封测等核心主体,具备平台型客户基础。
从产品结构看,2024年公司2D MEMS探针卡收入占比77.81%,2.5D MEMS占比1.01%,薄膜占比5.23%,悬臂占比14.50%,垂直占比1.45%;
2025年结构整体保持稳定,意味着当前业绩主要由2D MEMS驱动,但未来弹性更大的是2.5D MEMS与薄膜卡。
强一股份的业绩预期逻辑还是很清晰的。2D MEMS是当前主力,负责兜底业绩。这一块主要面向非存储领域,包括手机AP、GPU、CPU、NPU、FPGA等高端逻辑芯片测试;
2.5D MEMS更适配存储和立体结构更复杂的芯片,这是市场给业绩预期和上调估值的核心,尤其是在Flash、DRAM、HBM和部分先进封装场景,可以理解为高端存储需求的提升,公司的2.5D MEMS需求会跟着不断提升;薄膜探针卡则切入射频、高频高速、光电通信等领域,这是CPO的预期。
技术参数上,公司已达到测试精度7微米、可测45微米间距,建成国内首个百级洁净度MEMS厂房;2.5D MEMS探针卡可实现60微米间距、装针6万只以上、最大并测1819颗、寿命100万次。 薄膜探针卡当前量产测试频率达67GHz,110GHz已送样验证,后续还在推进220GHz技术攻关。这些参数背后对应的是两类市场:一类是AI逻辑芯片测试,另一类是存储/高速接口/光通信测试。
强一股份不只受益“存储景气”,还受益AI芯片高端测试接口升级。
精智达:是“存储测试平台+探针卡”复合体
精智达常被市场简单理解为“也做探针卡”,并不准确。它的真正核心不是探针卡单点,而是DRAM全流程测试平台能力。公司被机构定义为国内唯一DRAM全流程测试(CP+老化+FT)厂商,产品覆盖晶圆测试设备、老化测试及修复设备、高速FT测试设备、MEMS探针卡、老化治具板、FT治具等。
精智达的竞争力来自两点:一是系统方案能力,二是深度绑定大客户后的平台延伸能力。相比单一耗材公司,平台型公司的优势是,当客户从DRAM向HBM、从单机向整线扩产时,精智达有能力拿到多品类设备订单。2026年初公司公告单笔超过13亿元的大额订单,且覆盖老化测试机、低速FT、高速FT、HBM CP测试机等多个品类,这正说明其护城河在“全流程配套”。
因此,精智达股价走强并不只是“探针卡概念”,而是市场在给它贴上更高层级的标签:存储测试国产平台龙头。
在探针卡之外,市场最重视的是HBM高速CP测试机与高速FT测试机。公司已经实现9Gbps相关测试能力突破,并推动18G速率高速FT工程样机送往客户验证;HBM相关KGSD/CP测试机验证已进入关键阶段,管理层表述为“全球领先”并已进入一线大厂供应链。
探针卡在精智达体系中的地位,更像战略物资和整线方案中的一个关键组件。公司公开表示其已成为主要行业客户的国内唯一量产供应厂商之一,且在新签订单中占据重要位置;同时,公司强调探针卡对客户而言是战略资源储备,海外竞争对手在部分市场退出,为其释放份额空间。
所以说精智达探针卡的价值在于它让公司能从“设备提供商”变成“整线测试解决方案商”。这与强一股份的“高端探针卡”稀缺是完全不同的逻辑。
总结来看,芯片探针卡行业和测试设备行业都有一个共同特点:
验证周期长,导入门槛高,但一旦量产导入,客户切换成本很高。因此,市场最容易低估的是“验证成功到批量交付之间”的杠杆效应。
强一股份是高毛利、小而美标的,AI 算力上行阶段弹性极强,但产品单一,周期波动极大。最大的预期差在于2.5D MEMS在长鑫、长存等客户端从小批量验证转向大批量交付;
精智达是平台型企业,长期成长空间更广、经营稳定性更强,但盈利兑现慢、短期利润率偏低。最大的预期差在于HBM CP测试机和18G高速FT测试机从工程样机、首单导入,走向规模化量产交付。
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