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Q：探针更换的考量？A：镀金层磨损及电性能衰减。Q：镀金、镀镍、硬金怎么选？A：普通测试选 镀镍（防腐）；高频/高插拔选 ···
SEMI呼吁美国：放宽芯片设备出口管制半导体芯闻2026年7月3日 17:51国际半导体设备与材料协会（SEMI）于7月1日（当地时间）突然向···
坚决推动2.5D产能建设，并同步推进3D技术开发及相关产能布局，汽车电子领域也持续高水平投入且爬坡进展符合预期。以高强度的研发···
为匹配 AI GPU、高效运算（HPC）芯片持续扩容的封装需求，台积电加速推进 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术落地，一改传···
后道测试正在经历什么测试在半导体产业链中的位置半导体测试分为前道的晶圆测试（CP）和后道的成品测试（FT），贯穿封测全流程。···
11月12日，国产MEMS探针卡龙头强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一半导体”或“强一股份”）科创板IPO成功通过上交所···
近日，国内存储解决方案提供商北京泽石科技有限公司宣布完成C+++轮融资，由恒盈资本、蔷薇资产管理有限公司联合投资。本轮融资将···
5月15日晚间，佰维存储发布公告，拟与北京海光芯正科技股份有限公司签署战略合作协议，聚焦光电互联产品封装业务深度协作，同步提···
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