2D MEMS 探针卡 For MEMS

产品详情

2D MEMS 探针卡 For MEMS

微针半导体有能力在硅晶圆衬底上生产制造微米级刀片式探针，并使用自动激光焊接设备将数以万计的 MEMS探针以激光焊接方式直接焊接于MLC（陶瓷基板）上

使用自动化设备植针，最高达7, 000Pin/Card

去耦电容安装至离被测物最近位置，降低回路电感，拥有更好的接触性能

MEMS探针直接焊接探针至MLC表面，拥有更好的信号完整性

全通道隔离 Full Channel Isolation

刮痕小，落尘量相较传统悬臂式针卡降低80%

优秀的接触阻抗、漏电值等电讯测试能力

良好的对位精度

可客制化的CCC与Pin Force能力

Nand Flash / DRAM 专用MEMS 探针卡

使用微机电系统技术制造的MEMS探针，利用全自动激光焊接技术准确地将最多70, 000根针焊接于MLC/MLO上，应用于Nand Flash/DRAM 的One Touch测试需求。

2D MEMS 探针卡 For MEMS.jpg

特点 Features

OneTouch 最佳选择，高达70, 000Pin

全通道隔离 Full Channel Isolation

刮痕小，落尘量小

优秀的接触阻抗、漏电值等电讯测试能力

良好的对位精度

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