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Q：这款设备和同品牌其他固晶机有什么差异，核心定位是什么？
A： evo系列主打高灵活性的多模块互连固晶平台，它专为复杂工艺的多芯片固晶场景设计，在一台设备内就可以覆盖固晶、倒装等多种工艺，是异质集成、多芯片模组生产的高适配性选择。
Q：设备可以兼容我们产线现有的物料载体吗？
A：该系列原生支持从晶圆、华夫盘、凝胶盘、送料器取料，可将芯片贴装到载板、舟皿、PCB、引线框架、整片晶圆等各类载体上，还支持12英寸晶圆处理，无需大规模改造产线现有物料流转体系即可快速接入。
Q：我们产线覆盖多类产品，设备能不能适配不同工艺需求？
A：设备支持点胶、画胶、蘸胶、粘助焊剂全类型点胶工艺，同时兼容冷/热作业场景，覆盖环氧粘接、焊料焊接、热压键合等多种工艺，单台设备就可以完成MCM、SiP、混合集成等复杂产品的生产，无需额外采购多台不同功能的固晶设备。
Q：不同版本的精度表现分别能达到什么水平，能不能满足我们高端封装的要求？
A：标准版evo的XY精度可达±10um@3Sigma，evo Advanced版本XY精度最高可达±3um@3Sigma，角度精度最高可达±0.07°，完全可以满足内存、工业激光器、光通讯、激光雷达、CIS、MEMS、IGBT等行业的高精度固晶要求。
Q：设备的量产产能表现如何，会不会成为产线节拍瓶颈？
A：标准版evo的IPT产能可达600，Uplook模式下最高可达2000，evo Advanced版本IPT产能为400，在保障高精度的前提下兼顾量产效率，适配绝大多数中高端封装产线的节拍要求。
Q：长时间连续生产的精度稳定性有没有保障？
A：经过大量产线长期验证搭载热补偿算法和高精度运动控制模块，可保障长时间运行下的精度一致性，大幅降低因精度漂移带来的良率损失。
Q：设备的测高模块可以灵活选配吗？
A：全系列标配接触式探针测高模块，同时支持选配非接触式激光测高模块，可根据不同产品的测高精度需求灵活调整配置，适配不同厚度、不同材质芯片的高度检测需求。
Q：我们有特殊的定制化生产需求，设备能不能做适配改造？
A：设备采用开放式平台架构，支持100%根据产线的个性化需求定制生产流程，还可搭载最多4个工作头，搭配自动工具更换器和工艺专属工装夹具，完全可以适配当前和未来的特殊工艺、新产品的生产要求。
Q：多芯片复杂产品的生产，设备能不能实现单通道完成全流程？
A：支持单通道完成复杂多芯片产品的全流程生产，在同一台设备内就可以完成不同类型芯片的拾取、点胶、贴装作业，无需多台设备流转，大幅减少中间环节的误差和物料损耗。
Q：国内有没有完善的售后和维保支持？
A：可提供快速响应的维保、备件支持和工艺调试服务，保障产线稳定运行。
Q：设备的长期使用成本高不高？
A：该系列平台经过优化设计，在保障高性能的同时降低了整体拥有成本，模块化的结构设计也让日常维护、备件更换的成本更低，长期量产的投入产出比表现优异。
